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1
Dagstuhl-Seminar — Trustworthy System Architectures for the Age of Custom Silicon
18 jan 2026 - 21 jan 2026 • Schloss Dagstuhl, Allemagne
Organisateur:
Schloss Dagstuhl – Leibniz-Zentrum für Informatik GmbH
Résumé:
The seminar will seek to foster deep, interdisciplinary collaboration to co-design better integration of custom hardware while establishing appropriate security controls across all levels of the stack. Through invited talks, breakout sessions, and focused discussions, participants will work toward identifying key properties for trustworthy silicon architectures, culminating in guidelines and open research questions that can inspire both academic research and industry practices.
Identifiant de l'évènement:
1670423
Sujets apparentés:
Sécurité des systèmes d'information et protection de données,    Génie logiciel
Page web:
https://www.dagstuhl.de/26042
2
ISSCC 2026 — 2026 IEEE International Solid- State Circuits Conference
15 fév 2026 - 19 fév 2026 • San Francisco, CA, États-Unis
Organisateur:
IEEE
Résumé:
The International Solid-State Circuits Conference is the foremost global forum for presentation of advances in solid-state circuits and systems-on-a-chip. The Conference offers a unique opportunity for engineers working at the cutting edge of IC design and application to maintain technical currency, and to network with leading experts
Identifiant de l'évènement:
1521568
Sujets apparentés:
Électronique
Page web:
https://www.isscc.org/
3
9th International ISPRS Workshop — Low-Cost 3D
18 nov 2026 - 20 nov 2026 • Braunschweig, Allemagne
Résumé:
Low-Cost 3D (LC3D) is a series of international ISPRS workshops on low-cost three-dimensional sensor systems and tools, ranging from low-cost acquisition devices like handheld scanning systems over inexpensive photogrammetric algorithms to processing software and applications.
Sujets:
Sensors, Algorithms, Applications
Identifiant de l'évènement:
1677322
Sujets apparentés:
Métrologie et instrumentation,    Optique et lasers
Page web:
https://lc3d.fbk.eu/


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Dernière mise à jour: 20 octobre 2025