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emBO++ — emBO++ Big Innovation on Small Devices
23. Mär 2023 - 25. Mär 2023 • Bochum, Deutschland
Veranstalter:
Open Skunkforce e.V.
Zusammenfassung:
emBO++ ist Leidenschaft: Leidenschaft für eine bessere IT-Infrastruktur. Denn die meisten eingebetteten Systeme arbeiten mit einfachen, teils veralteten C-Codes, während Besucher der emBO++ modernen C++ in die neue Generation von Compilern, Geräten und Sprachmerkmalen integrieren wollen.

Das Fachsymposium für hardwarenahe C++-Entwicklung ist deshalb seit vielen Jahren der Treffpunkt für embedded-systems-Enthusiasten, die ihr Wissen auf den neuesten Stand bringen möchten. Rund 400 Leute haben in den vergangenen Jahr Speakern wie JC Van Winkel, Colin Walls, Matt Venn, Christoph Thurnheer, Michael Caisse, Barbara Geller und Ansel Sermersheim zugehört.

Die Themenvielfalt der zweitägigen Konferenz (plus Opening Party am Donnerstag) vom 23. bis 25. März 2023 erstreckt sich wieder von Physik und klassischer Elektrotechnik über Systemdesign von Platinen für eingebettete Systeme, Programmmierbibliotheken, Entwicklungstoolchains bis hin zu speziellen Features von Programmiersprachen und deren Standardisierung.

Kontakt:
Email: info@embo.io
Themen:
c++, cpp, Softwareentwicklung, embedded software, embedded systems,
Eintrags-ID:
1540289
Verwandte Fachgebiete:
Webseite:
2
tinyML Summit
27. Mär 2023 - 29. Mär 2023 • Burlingame, CA, Vereinigte Staaten
Zusammenfassung:
Tiny machine learning is broadly defined as a fast growing field of machine learning technologies and applications including hardware, algorithms and software capable of performing on-device sensor data analytics at extremely low power, typically in the mW range and below, and hence enabling a variety of always-on use-cases and targeting battery operated devices.
Eintrags-ID:
1513837
3
EES Week 2022 — The Electronic and Embedded System Week
23. Sep 2023 - 26. Sep 2023 • Chengdu, China
Veranstalter:
CZES-nd
Kontakt:
Email: Nazal@sina.com
Themen:
Microelectronic Devices; Power Devices and Power Management; Electromagnetics & Microwave Devices; 3D Integration & Microsystems; Digital Devices & VLSI Physical Design; Sensors and Displays;
Eintrags-ID:
1513769
Verwandte Fachgebiete:


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Stand vom 23. Januar 2023